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投稿论题：微纳米尺度****各向异性表面的切削特性

论文内容：
　　
　　利用纳米压痕仪和原子力显微镜，分别对单晶娃Si(100)、Si(110)、Si(111)三种晶面取 向的表面进行微纳米尺度下的切削性能进行了实验研究。实验结果表明：在定载荷下，刻划速度的大小 对单晶娃Si(100)、Si(110)晶面取向的切削力、摩擦系数的大小影响较小，但对单晶娃Si(111)晶体取向 影响较大；在较低载荷下，单晶硅各晶面取向表面划痕细小，深度较浅且不明显，切削力大小无明显变化 规律。随着载荷的逐渐增大，划痕宽度及深度也逐渐增大，切削力也相应增大，但并非呈线性增长。当 载荷增大到一定值后，单晶硅各表面发生严重的塑性变形，变形积累一定程度后，沟槽两侧及探针前端 形成明显的切屑堆积。

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