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《电子技术与软件工程》 半月刊 国家级 机电工程类优秀期刊

时间:2016-03-03 12:04 文章来源:http://www.lunwenbuluo.com 作者:论文部落 点击次数:


期刊简介:
  《电子技术与软件工程》(半月刊)创刊于2012年,由中国电子学会主办。旨在全方位推广信息时代下电气、电力、电工科学意识;关注电子各专业技术以及最新科研成果和进展;介绍软件工程、科技、信息技术在社会各领域的应用,关注科技传播与公民科学文化素质的提升。本刊提倡社会各界在学术研究过程中要注重实用知识,摒弃虚浮,使之更符合时代潮流,同时,本刊也希望成为社会各界有识之士进行学术交流平台,共同发展,推动中国电子技术与软件信息事业发展。报道领域:面向电子技术与软件工程专业人员,报道该领域前沿技术进展和最新科研成果,介绍产品开发的新工具、新方法及典型案例,促进电子技术与计算机软件工程交叉学科发展。
 
     主管单位:中国科学技术协会
     主办单位:中国电子学会

  国际标准刊号:ISSN 2095-5650
  国内统一刊号:CN 10-1108/TP
  出版地:北京市
        创刊时间:2012
  收录情况:国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录。
  主要栏目:行业动态、计算机技术应用、软件开发、软件工程、网络与通信、数据库技术、图像与多媒体技术、人工智能、信息安全、嵌入式技术、电子元器件、自动化控制、消费类电子、汽车电子、电力电子、信息技术与教学
 
投稿须知:
  一、征文形式与要求
  (1)论文要求:论点新颖,论证充分,结论可靠;条理分明,行文简练,用字规范;上交电子文件(word格式)。
  来稿须为未经公开发表的学术论著,本刊反对一稿多投。根据著权法的有关规定,编辑部对来稿有权做文字性和技术性的修改、删节。如有特殊情况请在稿件附言中注明。
  (2)论文格式:题目、作者姓名、工作单位、地址及邮政编码、内容摘要、关键词、正文、参考文献。
  二、论文发表说明
  投寄论文经本刊编委会审阅通过后,将在《电子技术与软件工程》杂志上公开发表,论文发表后,杂志社向作者赠送当期样刊1-2本。
  论文收到后一周内给予答复(敬请及时询问,以防耽误),
  注:(社内未授权任何论文代理机构收稿,若出现投稿问题社内概不负责)。所投论文,文责自负。


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