时间:2014-08-26 13:56 文章来源:http://www.lunwenbuluo.com 作者:张旭等 点击次数:
如果ΔE=0,这时Cr-Si-Ni三元合金材料的磁耦合为零,合金材料主要以反磁耦合硅化合物Cr3Si、Cr2Ni3Si4和铁磁耦合元素Ni三种形式共同存在,三元合金整体的磁耦合显示为中性。
如果ΔE<0,这时合金磁耦合为负值,在Cr-Ni-Si三元合金中,我们设硅化物Cr3Si的数量为一个定值,铁磁耦合元素Ni质量分数的减少,ΔENi磁耦合能量减小,金属化合物Cr2Ni3Si4的数量也将减少,反磁耦合E1能量增加。这时,Cr-Ni-Si三元合金的物理特征是显微硬度HV逐渐增加,韧性减弱,脆性增加,磁耦合原子间的结合力为短程力结合方式。
如果ΔE>0,这时,在Cr-Ni-Si三元合金中,随铁磁耦合元素Ni质量分数的增加,ΔENi磁耦合能量增加。硅化物Cr3Si的数量为一个定值,这时,金属化合物Cr2Ni3Si4的数量将逐渐增加,铁磁耦合数量也同时增加,在三元合金中,磁耦合原子间的结合力以长程力为主,并且逐渐增加。这时,Cr-Ni-Si三元合金的物理特征是,显微硬度HV逐渐减小,韧性增加,铁磁耦合元素Ni质量分数增加越多,韧性增加越显著。
在实际摩擦副材料的磨损应用过程中,如果由于外力的增加,改变了三元合金中的金属化合物Cr2Ni3Si4,这时,合金磁耦合的能量差平衡差ΔE数值将被打破,改变了三元合金表面的磁耦合状态。
在实际的激光熔覆过程中,磁耦合能量差ΔE数值与三元合金的显微硬度HV数值有一定的对应关系,ΔE数值负值数越高,显微硬度HV数值越大。因此,在Cr-Ni-Si三元合金设计中,磁耦合能量差ΔE数值的大小决定了三元合金材料的韧性和脆性指标。
在Cr-Si-Ni三元合金设计中,磁耦合总能量方程式为:
ΣE2= ΣEni+ΣEcr+ΣEsi (3)
磁耦合总能量ΣE2的大小决定了Cr-Si-Ni三元合金内各元素结合能量的大小,是衡量合金材料的强度性能指标。ΣE2越大,磁耦合元素间的结合能量就越高,合金材料的抗拉强度也就越高。
在Cr-Ni-Si三元合金材料的磨损设计中,反磁耦合元素Cr的磨损体积数设为ΣVCr,反磁耦合元素Si的磨损体积数设为ΣVSi,论文检测铁磁耦合元素Ni的磨损体积数设为ΣVNI。这时,三元合金的磁耦合磨损体积总数ΔV方程式可以表达为:
ΔV=ΣVNI+ΣVCr+ΣVSi (4)
由公式(4)我们可以看出,磁耦合元素的磨损体积数是构成三元合金磨损的基本单元。磁耦合磨损体积总数ΔV与每一个元素的磁耦合元素有着密切的对应关系。
在设计中,控制磨损的关键条件是如何控制每个元素的磁耦合能量,即要控制磁耦合元素磨损体积数的大小。换句话说,磁耦合元素能量的大小,决定了该元素的磨损体积数。这时,只要我们能够有效地控制该元素的磁耦合能量,就可以有效地控制该元素的磨损体积数,最终控制三元合金的磨损体积总数ΔV。
在Cr-Ni-Si三元合金材料的设计中,选择反磁耦合元素Si的质量分数,是决定三元合金物理性能的主要因素。
通常我们确定反磁耦合元素Si的质量分数是参考Cr-Si系化合物的二元相图来确定。
在Cr-Ni-Si三元合金材料《合金元素零磁耦合磨损设计》中需确定的两个关键性的数据是:磁耦合能量差ΔE和磁耦合总能量ΣE2。这两个数据我们是根据不同的物理特性要求进行设计的。
例如对于成对摩擦副元素零磁耦合磨损表面设计中,磁耦合能量差ΔE=0, 材料硬度大约为850-950HV,这时,合金材料具有较好的耐微冲击能力,还具有良好的强韧性配合。
在元素零磁耦合磨损优化设计中,我们一方面要构建一个摩擦副为零磁耦合磨损理念。另一方面,我们还要构建三元合金材料的磁耦合能量ΣE2为最大化的设计理念,在多年的实际应用中,这个数值参考范围为ΣE2≥750-790 kJ/mol,这样我们就可以保证所建立的Cr-Ni-Si三元合金材料的性能处于一个非常合理的优异性能状态。
二、结果与讨论
根据上述的零磁耦合磨损设计理念,现在我们开始对Cr-Ni-Si三元合金进行零磁耦合磨损设计,对摩擦副构件建立一个零磁磨损设计时,磁耦合能量ΣE2≥750-790 kJ/mol,磁耦合能量差ΔE=0,摩擦副表面的硬度大约≥850-950HV。
现在,我们对现有的设计方案进行分析和比对,可以得到下表所示的计算结果:
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